现在说白了吧 咱们电脑的CPU内部确实有黄金 但量少得可怜 每块芯片就零点几毫克左右 主要用在焊点和金线连接上 因为纯金导电好又耐腐蚀 所以得用少量黄金做关键部位保护。而且现在很多厂家都用金浆印刷工艺了 对比以前用金球焊封装 量更少了。

为啥是这个数啊？根据大前年全球半导体产业报告显示 前三大封装厂每块芯片平均用0.3毫克黄金。比如台积电封装厂用的金浆每克能涂8000平方厘米 所以0.3毫克就够涂指甲盖大小的焊点。以前像Intel的Pentium4时代每块要0.5毫克 现在技术进步用量降了40%。黄金主要用在芯片底部和四个角的金凸点 那些金点比头发丝细100倍 所以肉眼根本看不见。另外现在很多中低端CPU甚至不用金浆了 改用银浆或铜浆替代 虽然导电性差点 但成本更低。不过高端服务器CPU还是得用黄金 因为要保证十年不氧化失效率。所以现在你买的新电脑CPU里黄金含量大概就相当于一粒芝麻大小。