现在世界最小的芯片一般指的是芯片的制程工艺有多细，比如大家常说的5纳米、3纳米这些数字。简单说就是芯片上刻的线路有多窄，线宽越细芯片就越小，性能也越强。不过要注意的是，这个数字不是直接看芯片整体大小，而是看线路的精细程度。

为什么说目前最细的芯片是3纳米呢？因为台积电在前年正式量产了3纳米工艺的芯片，比如苹果A17 Pro和骁龙8 Gen3就用了这个技术。但三星和英特尔也推出了4纳米和3.5纳米的方案，不过量产规模还不大。关键原因有两条：第一是线宽缩小到3纳米以下，电子容易发生量子隧穿效应，导致漏电问题；第二是制造成本飙升，一台3纳米光刻机要价超10亿美元。根据国际半导体产业协会数据，前年全球仅台积电和三星能稳定生产3纳米芯片，其他厂商还在4纳米阶段。现在中芯国际的N+2工艺其实相当于4.5纳米，虽然宣传时用"接近3纳米"的说法，但实际性能和量产能力还差一截。未来5纳米会逐渐普及，但2纳米及以下需要用新的EUV光刻机和高通量封装技术，可能要等到2025年之后。