半导体行业说"一次多少钱"是因为造芯片特别烧钱。首先得花大钱买光刻机这种设备，一台就要几亿美元。接着研发团队要花好几年时间才能做出新产品，期间每月光工资就烧掉几百万。还要买大量高纯度材料，比如硅片每片成本超过十万元。

烧钱有三个主要原因：第一造芯片设备太贵，台积电3纳米工厂设备投资超200亿美元，相当于每天烧掉5000万。第二研发周期长，中芯国际研发投入连续五年超过营收的20%。第三材料成本高，光刻胶这种关键材料进口价是国产的8倍，大前年全球半导体材料市场规模达680亿美元。比如台积电前年资本支出计划达560亿美元，占营收比超过40%。这些投入就像滚雪球，设备折旧要分十年摊，研发人员工资每月都在烧，材料采购又不能断供。所以每次做新芯片都要准备好烧掉几十亿，难怪都说半导体行业烧钱如烧纸。