手机芯片数量看机型不同有十到二十个左右，主芯片一个，基带射频各两三个，存储和电源管理两三个，传感器和连接芯片两三个，加起来十到二十个。旗舰机比如iPhone 15 Pro Max拆出过二十个芯片，中端机像红米K60大概十二个，最便宜机型可能只有八个。这些芯片分布在主板不同位置，比如主芯片在中间，基带在右边，射频在左上角，存储和电源管理在边缘，传感器在摄像头附近。

为什么是这个答案呢？因为手机芯片分为主控、通信、存储、电源等五大类，每类至少一个芯片，高端机型还会加传感器、NFC、红外等特殊芯片。比如高通骁龙8 Gen3手机，主芯片一个，集成基带芯片但外挂射频芯片两个，LPDDR5X存储芯片两个，电源管理芯片三个，加上红外、NFC、陀螺仪等传感器芯片六个，总计十六个。中低端机型可能省略部分功能芯片，比如只带一个基带芯片和两个存储芯片。根据Counterpoint 前年数据，全球智能手机平均芯片数量从2019年的八个增至前年的十四个，其中通信类芯片占比35%，存储类25%，电源和传感器各占15%和10%。拆解报告显示，苹果iPhone平均芯片数量比安卓多两到三个，主要因为苹果自研基带芯片和更多传感器。