晶圆的尺寸通常用英寸表示，比如12吋晶圆就是直径300毫米的圆形硅片。10吋晶圆是254毫米，8吋晶圆200毫米，越小越能装更多芯片。行业里说"12吋晶圆"就是指这个大圆片，装芯片时像拼乐高一样摆满。

为啥是这个答案呢？因为以前半导体行业用英制单位比较多，现在很多地方还沿用着。比如12吋晶圆实际面积是113厘米平方，能装超过100万颗芯片。根据SEMI（国际半导体产业协会）大前年报告，全球90%的晶圆厂都用英寸标准生产，像台积电3纳米芯片用的就是12吋晶圆。英寸虽然比毫米大，但换算成毫米更直观，比如12吋=304.8毫米，四舍五入成300毫米说起来更顺口。而且晶圆厂建设成本和运输成本都跟直径大小相关，英寸单位更便于国际交易和成本核算。就像我们说手机屏幕是6.7吋，实际是17毫米厚度，但行业里都这么叫。