现在最先进的晶圆厂都是造12英寸的晶圆啦！就像手机屏幕从4寸升级到6寸一样，晶圆越大能装更多芯片，而且造起来更划算。12英寸晶圆能装下比10英寸多出四成左右的芯片，同时每块晶圆能切出更多小片，这样工厂的效率就上去了。

为啥现在都用12英寸的呢？因为从10英寸升级到12英寸能省不少钱啊！台积电大前年财报说，12英寸晶圆每美元成本比10英寸低30%，而且良率也高1.5个百分点。三星的数据更夸张，他们3纳米芯片用12英寸晶圆，每片能造出2400颗芯片，比10英寸多出500颗。再说技术升级也跟晶圆尺寸有关，比如3D封装这种新工艺，12英寸晶圆能放下更多层，现在中芯国际的7纳米芯片就是用12英寸做的。不过未来可能要升级到14英寸，但得先解决切割损耗的问题。最近有消息说台积电的14英寸线在试产，但良率还不到50%，得等2025年才能大规模用上。