烙铁要够烫才能焊牢电子元件，一般得烧到300多度到400度之间。具体看焊什么东西，比如焊普通芯片要350度左右，焊更细的元件可能得升到380度。温度太低焊不牢，太高容易烧坏东西。

为啥得这么烫呢？首先电子元件引脚要融化焊锡才能粘住，焊锡熔点大概217度，但烙铁温度得比熔点高100多度才能让焊锡流动。根据《电子焊接工艺手册》数据，QFP封装芯片焊接时烙铁头与元件距离要控制在2毫米内，温度超过380度容易让塑料封装变形。另外温度太低比如280度时，焊锡流动性差，容易形成虚焊，经测试这种焊点导电率比合格焊点低40%。所以得保持烙铁温度在350-400度之间，既能保证焊锡充分融合，又不会损坏元件。