八寸晶圆的直径大约是200毫米，纳米指的是芯片内部的电路宽度，两者没有直接换算关系。晶圆厂用物理尺寸区分生产规模，八寸晶圆能容纳更多芯片，但具体能做多少纳米要看设备和技术。比如台积电用八寸晶圆做7纳米芯片，三星也用八寸晶圆做5纳米，这说明尺寸和工艺是分开的。

为什么不能直接换算呢？首先晶圆尺寸和芯片面积有关联，八寸晶圆的面积是314平方厘米，但纳米工艺取决于光刻机精度和材料特性。根据SEMI数据，八寸晶圆生产7纳米芯片需要双工件台浸没式光刻机，而5纳米需要极紫外光刻技术。晶圆越大，单位面积成本越低，但工艺难度随纳米数下降。比如28纳米工艺可以用12寸晶圆，但8纳米只能用8寸或更小，因为大晶圆边缘的芯片良率会下降。所以八寸晶圆能做最高5纳米，但具体还要看厂家的设备和研发投入。