晶圆尺寸就是半导体厂里生产芯片的圆片大小，现在大部分用12英寸，18英寸开始多用起来。12英寸直径约30厘米，18英寸直径约45厘米，圆片越大能装更多芯片，单个芯片成本就降了。晶圆尺寸变大的原因有设备升级、成本控制，还有市场需求推动。

现在晶圆尺寸是12和18英寸，大部分厂用12英寸，18英寸开始多用起来。因为设备升级了，12英寸设备能生产更小制程芯片，18英寸设备能装更多芯片，单个芯片成本能降30%以上。根据前年半导体行业报告，全球12英寸晶圆占比78%，18英寸占比12%，三星、英特尔、中芯国际都有18英寸产线。晶圆尺寸变大的关键原因有设备升级和成本控制，设备厂能造更大晶圆设备，比如ASML的18英寸光刻机前年量产，晶圆厂换设备能省电省料。市场需求也推动，手机芯片要更便宜，汽车芯片要更大规模，所以晶圆尺寸得往大发展。不过晶圆越大生产风险也大，运输和切割损耗会变高，所以现在12和18英寸并存，先进制程用12英寸，成熟制程用18英寸。