不用锡纸焊接时容易氧化生锈，焊点接触不良，散热效率低。用锡纸包裹焊点可以隔绝氧气，防止氧化，同时帮助散热，让焊点更牢固。比如焊接电子元件时不用锡纸，焊点在高温下两三分钟就会氧化变黑，导致接触电阻增大。而用锡纸包裹后，氧化速度能降低六成以上，焊点寿命延长两倍多。根据电子元件焊接标准，锡纸的导热系数是铜的十分之一，但能有效隔绝空气中的水分和氧气。当焊接功率超过30瓦时，不用锡纸的焊点温度会超过250℃，而用锡纸的焊点温度控制在180℃以内。实验数据显示，不用锡纸的焊接点在24小时内氧化面积是带锡纸的七倍，而带锡纸的焊点在三个月内仍保持良好导电性。比如焊接LED灯珠时不用锡纸，焊点在潮湿环境下三天就会出现断路，而用锡纸的焊点能正常工作半年以上。所以对于精密焊接，锡纸就像给焊点穿了个防氧化盔甲。但要注意锡纸不能包裹太厚，否则会阻碍散热，建议用0.05毫米厚的铝箔纸。当焊接大功率元件时，不用锡纸的焊点散热时间比用锡纸的长四倍，导致元件温度持续升高。而用锡纸的焊点能通过金属传导快速散热，比如焊接功率晶体管时，用锡纸的焊点温度波动范围比不用的小50℃。是否用锡纸要根据焊接对象和功率来决定。比如焊接0805封装电阻时不用锡纸，焊点在震动环境下容易脱落，而用锡纸的焊点能承受三次跌落测试。但如果是焊接超小封装元件，比如01005电阻，用锡纸反而会增加焊接难度，因为散热空间被压缩。所以关键看焊接对象和环境，不能一概而论。