铝基板和LED焊接容易掉是因为材料特性不一样。铝基板导热快，温度变化时膨胀系数比LED高，焊接点容易受热胀冷缩影响。铝基板表面不平整，焊接时焊锡只粘在凸起部分，像贴膏药一样不牢固。特别是铝基板厚度超过3毫米时，重量增加导致焊点承受力不足，就像用细线绑大石头容易断一样。

铝基板和LED材料膨胀系数不一样是主要原因。铝的热膨胀系数是23微米/米·度，比LED的4.7微米/米·度高五倍多。当温度从25℃升到100℃时，1米铝基板膨胀量是23毫米，而LED只膨胀4.7毫米，这种差异就像两个人同时伸腿，一个伸得长一个伸得短。焊接点就像夹在中间的橡皮筋，反复拉扯后容易断裂。实验数据显示，普通焊接点能承受5-10公斤拉力，但铝基板焊接点实际受力只有2-3公斤，缺口达40%。串联图解就是通过电阻串联，让每个LED分到相同电压，像给水流分渠一样平衡电流，避免局部过热导致焊点失效。