珠光体片状结构比普通珠光体强度高因为片层排列更紧密。片层之间形成大量晶界阻碍位错运动，位错需要更多能量才能穿过这些障碍。晶界越多强度越高这个规律在金属材料中普遍适用。

片层间距小晶界多阻碍位错运动是强度高的核心原因。实验数据显示片层间距从1微米减到0.5微米时，抗拉强度从1200MPa提升到1500MPa。晶界面积占比从30%增至50%时，屈服强度提高40%。位错运动路径增加3倍后，变形量减少70%。片状珠光体中碳原子在晶界富集形成柯氏气团，进一步钉扎位错。晶界密度每增加10^6个/cm²，强度提升约200MPa。这种结构优化使位错运动需要同时克服晶界阻碍和层间摩擦，双重作用导致材料更硬更脆。