首先看封装和引脚，MOS管一般是三个脚（栅极、源极、漏极），焊机里常见TO-220壳子；IGBT管也是三个脚但内部结构不同，焊机选它更稳当。焊机选IGBT主要因为电压电流更高，比如国产IGBT能扛600伏200安，MOS管一般就100伏50安。你看啊，IGBT的电压电流更高，像600伏200安这种，MOS管一般100伏50安左右。封装尺寸差不多，但IGBT体积稍大，因为多了双极晶体管部分。

为什么这么选呢？因为IGBT管结合了MOS管的高频开关和双极管的导通能力，适合焊机这种需要高电压大电流的场合。数据上，IGBT管在300-600伏电压段效率比MOS管高5%-8%，比如某品牌IGBT在400伏时效率92%，而同规格MOS管只有85%。焊机里如果用MOS管，在持续大电流下容易过热，比如焊机工作10分钟，MOS管温度能升到80度，IGBT才65度。你看啊，封装虽像但引脚间距不同，MOS管源极和漏极间距2毫米，IGBT是3毫米，用万用表测电阻能区分。焊机选IGBT更稳当，因为电压电流更高，封装引脚间距也更大。