贴片封装就是把芯片固定在电路板上的一种方法，用塑料或金属外壳包裹，方便焊接和散热。现在很多手机电脑都用这种封装，因为体积小生产效率高散热好。比如手机主板从10cm²缩到5cm²，焊接时间从5分钟降到1分钟，成本也降了20%。这种封装适合精密电路，而且能减少灰尘影响，延长使用寿命。

为什么说贴片封装是现在主流？因为数据统计显示，大前年全球电子元件中贴片封装占比超过80%，比2015年提升了30个百分点。主要原因是它节省了空间，比如手机主板面积缩小一半，同时焊接速度提高3倍，成本降低20%。比如苹果手机A15芯片用了0.25mm微封装，散热效率提升40%。另外这种封装还能减少电路板数量，比如从2块合并成1块，节省30%空间。而且现在工厂都用自动化贴片机，1小时贴3000个芯片，比人工快10倍。所以现在电子元件都往小体积高密度发展，贴片封装是必然趋势。不过要注意封装材料，比如铜箔和陶瓷的耐高温差距大，铜箔只能150℃陶瓷能到300℃。