厚膜电阻是用陶瓷当底板，上面铺一层金属混合料，然后高温烧成固定形状的电阻器。具体步骤是先选氧化铝或氮化铝陶瓷片，把金属粉和玻璃粉磨成浆料，用丝网印刷到陶瓷上，接着在800到1000度高温里烧两小时，用金线或银线焊上引脚。

为什么是这个答案呢？因为厚膜电阻和薄膜电阻最大的区别就是材料厚度和烧制温度。行业手册里说，厚膜电阻的金属层厚度是几十到几百微米，而薄膜电阻只有几纳米。烧制温度要足够高才能让浆料里的玻璃粉熔化，把金属层和陶瓷粘牢。比如用氧化铝基板时，烧结温度得在950度左右，这样电阻值才能稳定。丝网印刷的精度一般在0.1毫米，比光刻工艺粗糙，但成本低、适合大规模生产。烧制后检测电阻值，不良品会剪掉重做，所以成品率要控制在95%以上。电极焊接用超声波压接，比焊接更牢固，但设备贵三倍。