晶圆一般厚0.5到1毫米左右，尺寸不是越大越好。晶圆越大生产成本越高，而且设备改造难度大。比如12英寸晶圆比8英寸贵30%，但良品率可能低5%。现在主流用12英寸，但14英寸还没普及。

晶圆厚度薄了容易碎，厚了浪费材料。0.5毫米厚度是平衡点，像台积电3nm工艺用0.5毫米晶圆，三星12英寸晶圆厚度0.8毫米。尺寸方面，12英寸晶圆比8英寸多出20%面积，但设备投资翻倍。根据SEMI数据，14英寸晶圆每片成本比12英寸高42美元，良品率下降8%。所以现在12英寸是性价比最高选择，超过这个尺寸成本涨得比面积扩大快。