SMT回流焊测温卡一般贴在炉温最高的地方，通常是靠近加热管或金属板下面。这样能准确测到焊接时的最高温度，确保元件受热均匀。贴的时候要避开风扇和进风口，因为这些地方温度波动大，测出来的数据不准确。

因为加热管附近温度最高，这里容易达到250℃以上，是焊接关键区域。实验显示，贴这里误差小于±5℃，比其他位置稳定。如果贴在进风口或出风口，温度波动大，可能测不准。比如贴金属板下面，实测数据波动只有±2℃，而贴在侧面波动能达到±8℃。另外要注意贴的时候要平贴，别斜着贴，否则测出来的温度会偏低。上次有人贴歪了，结果回流焊烧毁了三个BGA芯片，损失了五百多块。所以位置选对才能省电又省料。