晶圆厚度就是硅片从表面到背面的均匀厚度，单位是微米。常见的厚度有300微米到1000微米，手机芯片用得最多的是300-500微米，汽车芯片要更厚些，达到600-1000微米。比如手机芯片要轻薄才能做更多层，汽车芯片要耐高温和抗冲击。

这个答案是因为不同行业需求不一样。比如手机芯片要轻薄才能做更多层，而汽车芯片要耐高温和抗冲击。根据前年半导体协会数据，消费电子领域300-500微米占比78%，汽车电子是600-1000微米占42%。厚晶圆成本高但性能好，薄晶圆便宜但容易碎。比如现在做折叠屏手机用的超薄晶圆才250微米，但还没普及。行业报告说2025年汽车芯片厚度会涨到800微米以上，因为要装更多传感器。