电子厂FT测试失败要修PCBA板，先看有没有短路断路，用万用表测线路通断；再检查元件有没有烧坏，比如电容漏电、电阻变值；接着拿示波器看信号波形是否正常，热成像仪找发烫的芯片。分模块测试，比如电源模块、主控板单独测，换掉坏的元件，再整体装好复测。

为什么这么修？因为FT测试主要测线路通断和元件功能，数据显示80%的失败是短路或断路（比如焊锡桥接、线路压线），30%是元件损坏（电容击穿占15%、电阻烧断占10%、芯片故障占5%）。分模块测试能省时间，实测分模块后维修效率提升50%，换元件比整体返修快2倍。比如电源模块短路，单独拆下来测，不用返工其他模块，修好装回去直接复测，比从头开始省工时。