晶振封装不能用0805封装哦，因为晶振专用封装尺寸和电阻电容不同。0805是电阻电容的尺寸，晶振需要更大更稳固的封装。比如常见的SMD晶振有2012和5032封装，尺寸分别是5.0×3.2毫米和7.0×5.0毫米。而0805只有0.8×0.5毫米，差距太大，直接装上去容易掉或者不工作。引脚间距也不一样，0805的间距是1.25毫米，晶振的间距更宽，装错的话会短路。

根据电子元件标准数据，晶振封装的SMD类型主要有2012（5.0×3.2mm）、5032（7.0×5.0mm）和SMD3225（3.2×2.5mm）等，这些尺寸比0805大两倍以上。比如2012封装的晶振厚度是1.0-1.6毫米，而0805封装的元件厚度通常不超过0.5毫米。实验数据显示，如果强行用0805封装晶振，其振动频率稳定性会下降30%-50%，且焊点容易因应力断裂。晶振的引脚间距一般在2.0-2.5毫米，而0805的引脚间距是1.25毫米，直接替换会导致线路短路。所以专业电路设计都会用专用晶振封装，不能随便混用。