晶圆厚度70微米就是硅片有多厚通常在0.5到3毫米之间这个厚度属于中等偏薄适合做手机芯片比如高通骁龙8 Gen2用的就是70微米晶圆厚度越薄能减少信号干扰同时让芯片散热更好现在很多厂商都在用这个厚度做先进制程芯片

为什么选70微米因为厚度每减少1微米芯片性能就能提升2%到3%比如台积电N3E工艺用的就是70微米晶圆相比上一代80微米厚度减少10%性能提升8%文献显示晶圆厚度和芯片频率成反比70微米晶圆能支持更高频率比如3.2GHz的CPU现在晶圆尺寸也跟厚度有关常见的12英寸晶圆搭配70微米厚度能做出更小更快的芯片就像手机芯片从18mm平方做到14mm平方就是靠这两个参数调整的