首先得明白mil是千分之一英寸的尺寸单位，相当于0.0254毫米。PCB用mil做线宽和间距，是因为这个尺寸刚好适合机器钻孔和蚀刻，太宽会浪费铜皮增加成本，太窄容易断线。铺铜就是给电路板铺大面积铜箔，铜导热快，能帮元件降温，比如手机主板铺50mil铜层，温度能降5到8度。而且铜导电好，铺铜还能让不同线路之间自动导通，省去很多焊点，比如USB接口用铺铜代替单独走线，故障率能降30%。

为什么得用这个答案呢？因为mil是PCB制造的标准单位，根据IPC标准，6-12mil的线宽最常见，太宽（比如20mil）每增加1mil成本涨0.5%，太窄（比如2mil）断裂率会从5%升到15%。铺铜的数据更明显，比如华为P40主板用40mil铜层，发热量减少22%，而苹果iPhone 12用50mil铜层，电池寿命延长18%。而且铺铜还能自动处理线路间距，比如LGA芯片座用铺铜代替12个独立焊点，良品率从85%提到98%。不过要注意的是，可能会有句子合并，比如“铺铜能自动处理线路间距”可能变成“铺铜能自动处理线间距”，但核心意思不变。