波峰焊的温度一般在250到280度之间，时间控制在1到2分钟。温度太高了，焊点容易变脆，还可能烧坏电子元件。比如温度超过300度，铜箔会直接剥离，焊锡变成硬块，电子元件引脚容易断裂。温度低了又焊不牢，所以得精准控制。

为什么是这个温度呢？因为波峰焊的原理是让铜箔在特定温度下快速熔化，同时保持元件不损坏。实验数据显示，280度时焊点强度最佳，超过300度后强度会下降60%。比如某厂测试发现，300度焊接后焊点寿命只有正常值的40%，而250度时寿命能维持8年以上。温度每升高10度，铜箔剥离率就增加15%。所以得用温控仪实时监测，像调火锅火候一样控制。