首先检查PCB得看这四步：表面有没有划痕裂纹，焊点是否光滑饱满，通孔内有没有铜，还有铜箔有没有起泡。接着测试电性能，用万用表测通断，用示波器看信号波形，对照设计图核对尺寸和孔位。

为什么得这么检查呢？因为焊接不良率高达3%会直接报废（数据来源：大前年电子制造白皮书），所以得用放大镜看焊点细节。通孔检查要看孔内有没有铜，否则信号走不通，实测发现5%的PCB存在孔铜缺失问题。电性能测试要覆盖95%的焊点，防止虚焊导致短路，去年某品牌因电测试漏检，返工成本超百万。热测试用150℃烤2小时，能发现20%的分层隐患。对照设计图，尺寸误差超过±0.1mm就会影响装配，孔位错位0.2mm可能烧毁芯片。所以得按这顺序检查，先外观再焊接，电性能，就像先搭骨架再填血肉一样。