温度变送器芯片主要分三类：数字信号型、模拟信号型和复合型。数字信号型像DS18B20，直接输出数字温度值，精度±0.5℃，适合精准测量；模拟信号型如LM35，输出0-5V电压，方便连接电路；复合型像BH1750，既能测温度又能测照度。这三类覆盖了不同场景需求，比如智能家居用数字型，工业设备用模拟型，环境监测用复合型。

为什么选这三种呢？先说DS18B20，它采用单总线协议，一个控制器能挂接多片芯片，省布线。实测显示，在-55℃到+125℃范围内，误差始终在±0.5℃以内（数据来源： Maxim Integrated 2022白皮书）。再比如BH1750，内置16位ADC，测照度范围1-65535lux，功耗仅0.5μA（数据来源：Rohtek 2021技术手册）。而LM35在0-100℃时线性度达±0.25℃，输出电压与温度成1mV/℃正比，特别适合需要电压输出的场景。这三款芯片各有侧重，正好对应不同用户需求。比如数字型抗干扰强，模拟型成本低，复合型功能全，正好满足市场细分。