CMOS是两种晶体管交替工作的芯片制造技术，叫这个名字是因为它用了两种不同性质的半导体材料。 NMOS和PMOS像兄弟一样搭配使用，一个负责高电平，一个负责低电平，这样能省电又省空间。

互补金属氧化物半导体这个名字有道理，NMOS用硅做沟道，PMOS用磷掺杂硅，两种材料像互补兄弟一样分工合作。金属层做导线，氧化物（二氧化硅）当绝缘层，半导体材料做核心。数据显示，这种工艺能让芯片面积缩小到传统工艺的1/3，功耗比传统工艺低70%。比如手机处理器，现在用CMOS工艺做的芯片，1平方厘米能集成1000万晶体管，而十年前只能做300万。金属层每层厚度控制在5纳米，氧化物绝缘层3纳米，这样组合既省电又抗干扰。而且这种结构能重复生产，一条生产线做手机芯片和电脑芯片都行，成本比分开生产低40%。