锡膏主要由锡和焊料成分混合而成，里面的铜粉起到关键作用。焊接时铜粉先熔化吸附在铜表面，接着锡熔化填补空隙，形成导电导热的合金层。铜就像个桥梁，让锡更容易附着在铜上，还能让焊点更牢固。

因为铜在锡膏里起到降低熔点、促进扩散的作用，比如铜的熔点比纯锡高，但混合后整体熔化温度会下降。铜与锡在250-300℃时能快速形成共晶合金，填补铜表面微小缝隙。实验数据显示，含10%铜的锡膏焊接温度比纯锡低40℃，且焊点强度提升25%。铜粉颗粒细小（通常20-50微米），能均匀覆盖铜板，防止虚焊。不过铜过多会延长焊接时间，一般控制在5%-15%之间。比如用含8%铜的锡膏焊接铜导线，在280℃下接触电阻从0.5Ω降到0.1Ω，证明铜确实增强了导通性。