现在搞FAB工艺啊，要挑晶体管密度高、功耗低、良率稳定的。GAA工艺最顶，FinFET早被超越了。

因为GAA工艺把晶体管围在环里，像给手机充电宝套个铁皮外壳。台积电3nm用GAA，晶体管密度比FinFET高30%，功耗省20%。去年联电试产5nm GAA，良率从FinFET的92%降到85%，但性能强两倍。现在设备贵得吓人，但三星、英特尔都抢着用。就像手机充电从5W升到80W，虽然充电器更贵，但手机用着更带劲。