Bipolar工艺主要是给芯片做晶体管，步骤大概分五步：先涂光刻胶，再用光线照出线路形状，接着用化学药水腐蚀掉多余材料，然后轰入带电粒子改变晶体管性质，用金属线连接起来。整个过程就像在硅片上画电路图，先画好再挖空，再填材料，连成通路。

为什么是这个流程呢？因为晶体管需要同时控制电流方向，早期工艺用光刻胶精准定位线路，化学腐蚀效率比机械雕刻高30%，离子注入能精确改变硅片导电性，日本半导体协会数据显示，1970年代用这种工艺的芯片良品率从5%提升到85%。光刻胶成本低至每片0.1元，而腐蚀药水每升200元，但能省下人工雕刻3天时间。金属线连接用铜柱比铝柱导电强5倍，但铜柱腐蚀风险高，所以得控制温度在120℃以下。整个过程就像搭积木，先搭框架再填材料粘合，每一步都算着成本和效果。