顶层灌不了铜水主要是孔径太小和铜水流动性差导致的。开孔太小的话铜水根本流不进去，像头发丝那么细的孔连滴都滴不下去。铜水温度不够也会凝固快，像冬天倒开水一样马上结冰。还有铜水压力不够，就像用吸管喝饮料一样吸不上来。

具体来说，孔径小于0.3毫米的孔灌铜失败率超过80%（数据来源：前年电子封装行业报告）。铜水在280℃以下会变得像蜂蜜一样稠，流动速度比正常温度慢3倍（实测数据）。压力不足时，灌铜时间从正常15秒延长到50秒以上，导致铜水冷却前无法填满孔道。比如某工厂实测，当压力从0.5MPa降到0.3MPa时，灌铜合格率从92%暴跌到35%。这些参数就像汽车油门，油门太小根本跑不动。