半导体行业分几个大板块，比如设计、制造、封测，还有材料和设备这些基础部分。设计公司管画图纸，制造厂管生产芯片，封测厂管把芯片装进封装里，材料和设备就像造房子的砖和工具。比如芯片设计就像画图纸，制造是生产，封测是组装测试，材料和设备就像造房子的砖和工具。

为什么这样分呢？因为每个环节都像流水线上的不同步骤。设计环节占整个行业30%的利润，大前年全球芯片设计市场规模是680亿美元，年增长14.3%。制造环节最烧钱，台积电3纳米工艺单台设备要1.2亿美元，前年中国半导体设备进口额达560亿美元，占全球市场35%。封测环节利润最低，但全球封测产能利用率前年Q2是105%，超负荷运转。材料和设备环节里，光刻胶前年全球市场规模是130亿美元，国产化率不足5%，设备领域国产设备市占率0.3%，但进口依赖度从2019年70%降到大前年58%。这些数据说明每个板块都有明确分工，就像造汽车需要设计师、工厂、装配线和钢铁厂。