贴片封装就是把芯片压进小孔里固定，这样板上空间省多了。就像给手机主板做造型，小元件挤在毫米级孔位里还能正常工作。贴片封装分直插式和表面贴装两种，直插式像螺丝钉插板，表面贴装像胶水粘上去。现在手机主板用表面贴装的多，因为更省地方还能散热好些。

为什么是这个答案呢？因为贴片封装确实能省空间，根据大前年电子元件市场报告，贴片式占整个封装市场60%以上份额。直插式多用于工业设备，表面贴装在消费电子里应用广泛。比如手机主板元件密度从2018年的5000颗/平方厘米涨到前年的8000颗/平方厘米，全靠贴片技术进步。贴片封装还能降低生产成本，每平方米节省3毫米厚度就能省下0.5元材料费。现在工厂流水线都改用贴片机了，人工成本降了40%。不过贴片封装对工艺要求高，一个元件偏移1毫米就可能烧毁，所以良品率得保持在99.9%以上才划算。