晶圆蚀刻就是给硅片做减法，把不需要的部分去掉，留下电路形状。就像用刀子雕石头，先涂药水溶解不需要的硅，再洗掉药水，露出电路路网。这步做不好，芯片就装不上手机电脑。

为什么非得用蚀刻呢？因为现代芯片要塞上百万个晶体管，每层电路只有头发丝一半粗细。光刻机照出来的图案得靠蚀刻机精准雕刻，现在5纳米工艺的蚀刻精度比10年前提升了80%。比如台积电3纳米芯片，蚀刻深度控制在1.5微米内，误差超过0.1微米就废片。数据显示，蚀刻良率每提升1%，年产能就能多出20万片晶圆。光刻胶残留厚度要是超过5纳米，漏电电流就翻倍。干法蚀刻虽然成本高，但能做出3D堆叠结构，像苹果M2芯片的3层芯片封装就靠它。