芯片制造难点主要在材料选型难、工艺精度高、设备成本贵这三块。首先材料得用超纯硅，但提纯到99.9999999%的纯度就很难了，全球只有少数公司能做到。其次光刻机得把0.03微米线宽刻得准，相当于用头发丝尖尖的针尖在纸上画0.03毫米的线，误差超过0.1微米就废了。设备得用液氮冷却，一台光刻机要卖1.2亿美元，相当于造了200辆高铁。

为什么材料工艺设备这么难呢？材料方面，硅片每平方厘米要控制在5个缺陷以内，相当于在1平方米的玻璃上找不超过0.5厘米的瑕疵，全球平均良品率才92%，得反复抛光12次才能达标。工艺上，7纳米制程需要193纳米波长光刻机配合多重对准，相当于用放大100倍的镜片在0.005毫米的线上打孔，对准误差要小于0.02微米。设备成本高是因为光刻机要用液氮冷却，单台设备需要2000个传感器实时监控温度，相当于给每台设备装了2000个空调。比如ASML的EUV光刻机研发用了10年，投入超100亿欧元，但全球能买的只有台积电、三星等7家。