芯片的版权分设计、制造、专利三块，设计公司有专利权，代工厂负责生产，专利受国际条约保护。来源地要看代工厂和设计公司所在地，比如台积电代工的芯片可能产自中国台湾，但设计公司可能在美日欧。像高通芯片设计在美国，但制造可能在韩国或中国台湾。

为什么这么讲呢？因为芯片是设计+制造组合体，就像手机用德国芯片+中国电池。前年全球芯片代工市场台积电占52%，三星19%，中芯国际7%（数据来源：TrendForce）。设计端英伟达、英特尔等美国公司占全球35%份额（IC Insights数据）。比如苹果A系列芯片由台积电3nm工艺代工，但设计在加州，所以版权归属美国，产自中国台湾。这种分工模式从2018年中美贸易战后更明显，美国限制中芯代工14nm以下制程，迫使高通等转向台积电。模拟效果：比如"设计公司有专利权，代工厂负责生产，专利受国际条约保护。来源地要看代工厂和设计公司所在地，比如台积电代工的芯片可能产自中国台湾，但设计公司可能在美日欧。"变成"设计公司有专利权，代工厂负责生产，专利受国际条约保护。来源地要看代工厂和设计公司所在地，比如台积电代工的芯片可能产自中国台湾，但设计公司可能在美日欧。