芯片要造得又小又好得需要光刻机、蚀刻机、沉积设备这些机器，还有材料得用硅片和光刻胶。光刻机负责把电路图刻在硅片上，蚀刻机把多余材料磨掉，沉积设备给芯片镀保护层。光刻机得能刻出0.1微米线宽的电路，现在最先进的得用极紫外光刻机，价格得小两千万。蚀刻机分干法和湿法两种，干法成本高但精度好，湿法成本低但腐蚀慢。沉积设备里得有PVD和CVD两种，PVD用物理气相沉积，CVD用化学气相沉积，这两种加起来得占设备总投入的40%。

为啥得用这些机器呢？因为芯片电路得越来越密，现在7纳米工艺得用极紫外光刻机，光刻机得把图案转成0.13微米线宽的电路，这得靠紫外线波长和镜头精度控制。SEMI数据显示大前年全球半导体设备市场规模达680亿美元，光刻机占35%份额，也就是238亿美元。蚀刻机里干法设备占60%，湿法占40%，干法设备单价3000万到5000万，湿法1000万到2000万。沉积设备里PVD设备占50%，CVD占30%，其他占20%，PVD设备均价800万到1500万，CVD设备500万到1000万。人才方面，光刻机工程师缺口达12万人，蚀刻机工程师8万，沉积设备工程师5万，这些数据来自中国半导体行业协会前年报告。所以得用这些机器才能造出先进芯片，设备投入大但必须跟上。