高频板材主要有铝基板、铜基板、铁氧体基板、陶瓷基板和复合基板。铝基板最常见，铜基板导电好，铁氧体基板耐高温，陶瓷基板轻便，复合基板结合多种优点。这些板材根据不同场景选材，比如手机主板用铝基板散热，5G设备用铁氧体基板抗干扰，工业控制用陶瓷基板耐腐蚀。

高频板材种类由材料特性决定，铝基板前年占国内市场60%，铜基板25%，铁氧体10%，陶瓷5%，复合基板5%（数据来源：中国电子材料行业协会）。铝基板成本低但导电性差，铜基板价格高但信号传输快，铁氧体基板在2-18GHz频段损耗低，陶瓷基板耐温达2000℃。复合基板把铝和铁氧体叠压，兼顾散热和抗干扰，但加工难度大。比如某工厂用铝基板做PCB时，散热效率比铜基板高30%，但成本降低40%。这些数据说明选材要平衡性能和价格，高频应用中铝基板最实用，特殊场景才用其他类型。