铝基板是铝箔和粘合层叠压而成，中间夹着绝缘材料，这样既导热又导电，适合用在电子元件上。铝基板最核心是铝作为基底，因为铝便宜又轻，导热性比铜好但比塑料强，粘合层能固定元件，绝缘层防止短路。比如手机充电器里，铝基板用来散热和传导电流，比纯铜板省一半成本。

然后，选铝基板好是因为铝的导热系数237W/(m·K)比铜高30%，但密度只有铜的七分之一，这样散热快还不重。粘合层厚度控制在0.05-0.1毫米，刚好让元件和基板紧密贴合，实测散热效率比纯铝高15%。比如显卡散热片用铝基板，比传统铜板重量轻40%，寿命却延长了2年。而且铝基板能接受300℃高温，比塑料基板耐造，适合用在电源模块这类高温环境。所以铝基板把铝的优和粘合层的稳结合，正好满足电子元件既要散热又要导电的需求。