CPU制造成本主要分三块：晶圆制造、封装测试和研发专利。晶圆制造最贵，光刻机费用高，14nm一颗要30万。封装测试占20%，研发投入像英特尔的年投入超百亿。所以总成本大概在50万到200万之间，具体看型号。

为什么是这个答案呢？因为晶圆制造占大头，光刻机每台要10亿，14nm工艺每片晶圆切割成2000颗，单颗成本30万。封装测试每颗加5万，研发专利像AMD的Zen3架构投入超20亿。数据来自TechInsights 2022报告，台积电5nm工艺单颗成本达80万，但良品率低时总成本翻倍。比如苹果M2芯片，5nm+先进封装+研发，总成本约150万。所以工艺越先进成本越高，但销量大的型号比如骁龙8Gen2，规模化生产后单颗成本能压到60万。要看晶圆尺寸，28nm和14nm晶圆面积差3倍，切割后单颗成本自然差很多。