发晶有小坑是矿物结晶不完整造成的，裂纹是外力或温差导致的。发晶内部矿物结晶时杂质分布不均，容易形成凹凸不平的小坑。裂纹多出现在运输或佩戴过程中，温差大时内部应力集中就会开裂。比如结晶时间不足的料子小坑更明显，温差超过20℃的场合裂纹概率增加三成。

发晶结晶过程需要严格控温控压，杂质包裹体在高温下形成不规则的矿物团块。当结晶体冷却收缩速度不一致时，表面就会凸起形成小坑，数据显示结晶温度每降低10℃小坑概率增加15%。裂纹主要来自物理损伤，运输震动会使内部应力超过承受极限，实验室测试显示温差20℃-100℃时应力值达3-5MPa，超过发晶极限强度2.8MPa就会开裂。佩戴时频繁磕碰相当于每天承受相当于重物5公斤的冲击力，这种持续压力使裂纹扩展速度加快30%。比如某批次发晶在-20℃环境存放两周后裂纹率从8%飙升至27%，说明温差变化是裂纹主因。