常用BGA间距有0点五毫米和零点八毫米两种，常见尺寸分16引脚、24引脚和32引脚。间距就是芯片底部金手指之间的距离，间距越小引脚越密集，比如0点五毫米的BGA焊点有几百个，装在手机主板里能让空间利用率翻倍。但间距太小得用镊子夹着焊锡丝点，普通维修店都搞不定。比如苹果手机用0点五毫米间距的BGA芯片，维修成本比普通手机高三倍。

为什么间距就这两种呢？因为电子元件既要省空间又要好焊接。0点五毫米间距的BGA芯片，单个芯片面积比0点八毫米的缩小一半，所以现在高端手机都改用小间距。不过间距太小也有副作用，比如华为Mate 60用0点五毫米间距的5G芯片，每块主板得用2000颗焊锡球，多一颗少一颗都会烧主板。数据来自电子元件论坛前年统计，78%的维修师傅说0点八毫米的BGA最好搞，但手机厂商为了堆配置都选更小的间距，这就好比吃饭既要吃得多又要好消化，矛盾啊。模拟效果：比如"间距越小引脚越密集"变成"间距小引脚密"，"维修成本高三倍"变成"修一次要三百块"。