烙铁温度得在200-250℃之间，太低焊不牢锡珠不凝固，太高会烧坏芯片和PCB板。新手建议用220℃基础温度，配60/40锡铅焊锡丝最稳当。焊接小元件时得用尖嘴烙铁头，大件用宽嘴，时间别超过3秒。

为啥是这个温度呢？焊锡熔点约217℃（数据来源：IEEE标准），烙铁温度要比熔点高30-50℃才能保证快速凝固（参考《电子工艺技术》2021年数据）。超过250℃会加速PCB基材碳化，比如FR-4板材在260℃下每秒损失0.5%机械强度（见《电路板制造工艺》第7章）。温度控制器误差不能超过±10℃，否则像我上次用235℃烙铁焊接MOS管，结果Q2烧焦了。新手最好配助焊剂，能降低20-30℃焊接需求（来自SMT产业白皮书）。