华为在2018年发布麒麟970的时候说是10nm工艺，这个工艺让手机比前代高30%左右，不过实际温度还是有点高。现在网上有些人说可能是台积电的10nm Enhanced N+1工艺，但官方没承认过

为什么说是10nm工艺呢？因为2017年台积电量产了10nm工艺，华为当时找他们代工，所以麒麟970用的就是台积电的10nm Enhanced N+1版本。这个工艺比普通10nm省电15%，但制造成本更高，因为台积电2017年刚量产这个工艺，当时全球只有苹果和华为用这个版本。后来台积电又出了3nm和5nm工艺，但麒麟970发布的时候还是用10nm，因为要平衡性能和成本。现在看到有人说是7nm工艺，其实是混淆了封装和制程的概念，麒麟970的制程确实是10nm，只是封装用了7nm的3D封装技术。这个工艺让手机比前代高30%左右，不过实际温度还是有点高，所以华为在散热设计上多花了不少功夫。现在网上有些人说可能是台积电的10nm Enhanced N+1工艺，但官方没承认过，所以只能根据代工厂的公开数据来推测。台积电2017年量产的10nm工艺确实存在，而麒麟970发布时间是2018年8月，正好卡在台积电10nm量产后的第10个月，所以用这个工艺很合理。后来台积电又出了3nm和5nm工艺，但麒麟970的制程一直是10nm，只是封装用了7nm的3D封装技术。这个工艺让手机比前代高30%左右，不过实际温度还是有点高，所以华为在散热设计上多花了不少功夫。现在网上有些人说可能是7nm工艺，其实是混淆了封装和制程的概念，麒麟970的制程确实是10nm，只是封装用了7nm的3D封装技术。这个工艺让手机比前代高30%左右，不过实际温度还是有点高，所以华为在散热设计上多花了不少功夫。