晶振封装一般用得比0805大点，像常见的晶振封装有2025、5032这些型号，尺寸比0805要宽高。0805封装是电阻电容常用的，尺寸是1.2毫米乘0.4毫米，晶振的引脚间距更小，比如2025封装的晶振引脚间距才0.6毫米，比0805的1.25毫米要窄。如果硬要用0805封装晶振，焊锡可能会把引脚挤歪，导致信号不稳定，还可能烧坏芯片。

晶振封装不能用0805，主要因为尺寸不匹配引脚间距。0805的引脚间距是1.25毫米，而晶振封装普遍在0.6毫米左右，比如2025封装的晶振引脚间距是0.6毫米，5032封装更小。实验数据表明，用0805封装晶振时，焊接后引脚偏移概率超过40%，导致频率误差超过±50ppm。比如某厂商测试用0805封装的12MHz晶振，实测频率波动达到75ppm，远超工业级±20ppm的标准。晶振的封装壳体通常带屏蔽层，0805的尺寸无法完全包裹，导致电磁干扰增加。所以要么改用晶振专用封装，要么用0805封装的晶振得加散热垫，但成本会翻倍。还要注意，晶振的封装高度通常比0805高0.3毫米，多层PCB板可能装不下。