电路板导电主要靠铜导线走线，焊锡点连接元件，绝缘基板隔开线路。铜导线被蚀刻在绝缘基板上，电流顺着铜层流动，焊锡把元件引脚和铜线连起来。铜导线越宽电阻越小，焊锡多电流越稳。

为什么这样设计呢？因为铜的电阻率比空气低得多，1.68×10^-8Ω·m的数据说明铜导线导电快。蚀刻工艺让铜线均匀分布在0.3毫米厚的基板上，这样每平方毫米能承载1.5安培电流。焊锡熔点比元件引脚低，比如THT封装元件引脚85℃就熔化，焊锡锡63℃就能软化，这样焊接时温度控制刚好。绝缘基板用FR4材料，介电强度3.5kV/mm，比空气高10倍，既防短路又耐压。铜线走线密度每平方厘米30条，刚好满足手机主板电流需求。电流从焊锡点进入，经过30条铜线分流，再从焊锡点流出，这样整体电阻比单根导线低80%。比如5V 1A电流，单根导线压降5mV，30条并联压降0.17mV，省电效果明显。