真空烘箱调温高低就是控制加热速度和材料受热程度。低温烘箱一般设120-150度，适合长时间烘烤；高温烘箱要200度以上，能快速干燥但容易过热。先放材料在真空环境，关闭氧气后再升温，这样水分和杂质更容易蒸发。

为什么这样设置呢？因为真空环境下材料热膨胀系数比常压低30%，低温能避免内部结构变形。参考电子元件烘箱数据，150度烘2小时水分蒸发率比100度烘4小时高18%。高温200度时，金属氧化层在30分钟内就能分解，但超过220度会破坏高分子材料分子链。真空状态能减少氧化反应，所以高温烘箱虽然快但得严格控制时间，一般不超过45分钟。比如手机主板修复常用150度烘3小时，而电路板层压用200度烘25分钟，具体看材料厚度和污染程度。