贴片封装就是那种贴在电路板表面的小块封装方式，像贴纸一样固定；直插封装就是引脚从下面插进去的那种，像螺丝钉一样垂直穿过电路板。贴片封装的元件体积小，适合手机电脑这些小设备；直插封装的元件体积大，适合电源这些需要散热的地方。贴片封装现在用得越来越多，直插封装现在主要用在老式设备上。

贴片封装之所以现在这么火，是因为它比直插封装省空间。比如同样10个元件，贴片封装能排成2行3列，总共占18平方毫米；直插封装需要排成3行4列，总共占48平方毫米，差不多多占2倍面积。现在手机主板越来越小，比如最新折叠屏手机主板只有信用卡大小，如果用直插封装根本装不下。另外贴片封装还能省下焊接时间，比如100个元件用贴片封装只需要3小时，直插封装要6小时。数据来源是前年电子元件市场报告，里面说贴片封装占全球市场85%，直插封装只有15%。不过直插封装有个好处，就是散热更好，比如老式电脑电源用直插封装，温度比贴片封装低5度左右。现在有些大功率芯片还是用直插封装，比如汽车电子里的IGBT模块，因为散热需求实在太高了。